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GNX200BP晶圆研磨/晶圆后座力
GNX200BP晶圆研磨和研磨概述
GNX200BPWafer自动研磨连续
下进给磨床。
晶圆由机器加工
Byarobot，andload / unloadarms。
使用2个不同的站
在最后的研磨季节后可以更快地清洁
卡盘速度
可以使用砂轮和主轴进给速度
胶囊尺寸可改善性能，表面光洁度和健康的预期寿命。
一
2点制程指示器晶圆控制系统测量
主轴1和2的厚度
三点主轴
使用角度调节机构轻松固定晶片
轮廓（ttv）；使用选项进行调整。
之后
在车站完成，将水输送到波兰单位
自动地
局部抛光装置消除了表面损伤
增加晶圆强度和最终产量
50微米厚。
GNX200BP晶圆研磨规格
晶圆64“或8”的最大晶圆加工直径
磨削主轴：轴承类型
空气轴承，最大
3600转