（观察员网络新闻）2月22日，韩国三星亚洲宣布已成功开发新一代站无线通信核心芯片22日。基波波基5G（mm Wave）（RFIC）进一步提高了无线通信性能。
该报告指出，三星电子于2017年开发出一款高水平，低功耗的第一代无线基站核心通信芯片。
此次推出的新一代无线通信核心芯片优化了兼容的频段和通信性能，并突出了业界领先的标准低功耗特性。
下一代芯片带宽从最初的800 MHz增加到1。
4 GHz，增加75％
噪声和线性特性得到改善，接收灵敏度也得到改善。这增加了数据传输的最大速度并扩展了服务范围。
下一代5G基站的核心芯片尺寸减小了36％，并且可以减小基站的尺寸。
新的中央无线通信芯片将与28 GHz和39 GHz 5 GHz系统兼容，三星将成为美国和韩国的目标。在这些国家，该频段用作5G商业频段。
三星电子计划在今年第二季度开始批量生产新一代核心芯片。
该公司还计划今年在欧洲和美国开发用于24 GHz和47 GHz频段的芯片。
三星的下一代无线通信核心芯片报道称采用新一代核心芯片开发了数模转换器（DAFE）芯片。
当用于5G超广谱通信时，数模转换芯片可用于将数字和模拟信号相互转换。
该芯片适用于5G基站，可将产品尺寸，重量和功耗降低约25％。
紧凑轻巧的基站使运营商能够降低网络投资和运营成本，并为更多区域提供高速5G服务。
三星5G，数字 - 模拟信号转换芯片，三星电子网络业务总监田Jingxun称，三星电子是韩国领先的5G网络的??商业化了点击在美国，三，国外主要客户。
65 G基站。
作为5G的先驱，三星电子将继续创新5G技术。